半导体激光器是雕刻和切割领域不可或缺的部件,具有高精度、高效率和非接触式加工的特点。其高能量密度使其成为现代工业应用中不可或缺的工具。
过去,市场上最常见的半导体激光器是 450nm、1.6W 和 5W 的蓝光激光器。
随着市场的发展,客户对激光器的需求日益提高,要求其具备 更高功率、更高精度以及更精细的激光雕刻标记效果。
5W 蓝光激光二极管是目前市场上功率最高的型号,但它采用的是多模光束。
缺点:
由于焦点较大,激光雕刻的标记厚度不均匀。
为了解决上述问题,我们开发了一种解决方案:
通过使用透镜或光纤等精密光学器件,将矩形光束压缩为方形光束。
这样在聚焦后可获得更小的光斑尺寸,从而显著提升雕刻精度。
能量更集中,雕刻和切割质量更高。
雕刻线条更细,细节表现更加精致。
聚焦光斑尺寸仅为 0.08mm。
随后,为了提升功率并进一步增强切割与雕刻能力,
我们研发了一种多激光二极管光斑合束方案,
将多个二极管光斑通过同一光路输出,
从而有效满足客户对高功率激光应用的需求。
我们相继开发了输出功率10W、15W、20W、30W、40W、60W、80W的蓝色激光模组,并在此基础上不断优化工艺,降低加工成本,提高切割速度和切割能力。
LDI(激光直接成像)是印刷电路板 (PCB) 和平板显示器 (FPD) 制造的关键技术,它利用高精度激光束取代传统光刻的薄膜掩模,直接在感光基板上“绘制”电路图案或像素结构。激光器是 LDI 系统的核心能量源和成像介质,其独特的高单色性、准直性和能量密度特性,使其能够实现现代电子设备小型化过程中至关重要的超精细、高效和低缺陷的图案转移。
与传统的基于掩模的光刻技术相比,LDI(由激光驱动)消除了与掩模相关的成本(生产、存储和维护),并避免了掩模对准误差或磨损造成的缺陷。这使其成为高端 PCB 生产(例如 5G 基站 PCB、汽车电子)和小间距 FPD 制造的首选技术。
半导体激光器作为LDI设备的主要光源,具有高功率、高效率、长寿命等特点,能够提供稳定的激光束,保证PCB上图形绘制的精度和质量。
LDI设备中的激光头利用半导体激光光束直接绘制电路图案,激光头拥有高精度定位系统,可以实现微米级的精确绘制,使PCB制造过程更加精细化、可控化。
半导体激光器的高频调制特性使LDI设备能够实现高速成像,大大提高制造效率。激光器的快速开关速度和高频调制能力使LDI设备能够实现快速扫描和图案绘制,大大缩短了制造周期。
半导体激光器可以通过调节工作电流或温度来改变发光波长,以满足不同材料的需求。在LDI行业中,不同的PCB材料和工艺需要不同的激光波长,半导体激光器的多波长选择可以满足不同的应用需求。



激光器在非接触检测行业中应用广泛,能够显著提升检测的速度、精度和效率,同时适用于各种材料和环境。
半导体激光器在非接触检测行业中的应用主要包括以下几个方面:
激光扫描目标表面以检测缺陷、凹陷或瑕疵。它广泛用于金属、塑料和玻璃等材料的质量控制和产品测试。
激光测量表面热量来估算物体的温度,常用于熔炉等高温工业。
激光通过检测光的传播时间或相位差来测量目标与光源之间的距离。这种非接触式测量方法广泛应用于自动化、建筑测量和机器人导航等行业。
激光扫描目标表面获取三维点云数据,进而重建三维模型,广泛应用于工业设计、文化遗产保护、医学等领域。
半导体激光器在医疗与健康行业中发挥着关键作用,为多种应用提供高精度、非侵入式的解决方案。
这些激光器广泛应用于激光手术,为诸如眼科手术、激光辅助组织切除以及激光碎石术等精密手术提供有效的治疗方案。
它们能够最大程度减少组织损伤、缩短恢复时间,并在手术过程中提供更高的操作精确度。
半导体激光器用于非侵入性皮肤治疗,如换肤、脱毛和抗衰老,可实现精确定位而不会损害周围组织。
在诊断领域,半导体激光器可在内窥镜和OCT等工具中实现高分辨率成像,从而提高早期检测和治疗的准确性。
半导体激光器通过实现精确的光控制推动医学研究,从而带来创新疗法和更安全、更有效的治疗。